삼성전자 1조원 퀄컴 5G 모뎁 칩 수주

삼성전자 퀄컴 모뎀칩 수주, 수주 규모 1조원

 

삼성전자가 5G 스마트폰용 AP인 스냅 드래곤 888 수주에 이어

퀄컴의 새 모뎀칩 생산을 수주할 것으로 보인다.

 

2월 14일 외신과 업계에서 전한바에 따르면 

퀄컴이 새로 공개한 차세대 모뎀칩 스냅드래곤 X65, X62의 생산을 

삼성전자 파운드리(위탁생산)에 맡기기로 했다.

스냅드래곤 X65 4나노 미세공정으로 생산

삼성전자는 5나노 공정생산이 가능한데 올해 하반기부터 4나노 생산을 시작할 예정이다.

 

퀄컴 X65 모뎀칩은 스마트폰에서 데이터를 전달하는데 필요한 반도체로

5G칩으론 처음으로 데이터 전송 10Gbps 성능을 구현했다.

LTE 모뎀칩에 비해 100배 빠른 속도로

비약적인 데이터 전달이 가능할 예정이다.

 

삼성전자는 파운드리 세계 1위 기업인 대만 TSMC와 미세 공정 기술을 두고 경쟁중이며

현재 10나노 이하 공정 기술을 갖춘 파운드리 업체는 삼성전자와 TSMC 뿐이다.

삼성전자의 지금 최고 공정인 5나노 공정으로 스냅 드래곤 888을 생산 중인데

지난해 실적 발표에서 4나노 공정을 개발중이라 밝힌 적이 있다.

이로써 삼성전자의 파운드리 시장 입지는 더 늘어날 예정이다.

 

미국 유럽 등지에서 삼성반도체 공장을

유치하기 위한 전쟁이 시작되었는데

퀄컴이 이를 도와주는 격이 되었다.

삼성에게 얼마나 더 큰 혜택을 주는지가

세계적으로 관심사가 되고 있는 이 때

4나노 공정이 자리 잡게 되면

삼성전자는 반도체 사업에 독보적인 기업으로 자리매김하게 될 것이다.